AMD发布英伟达竞品AI芯片

AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包含MI325X算力芯片在内的一众新品。

作为最受商场重视的产品，MI325X与此前上市的MI300X相同，都是依据CDNA 3架构，根本规划也相似。所以MI325X更多可以被视为一次中期晋级，选用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开端出产，并将在下一年一季度经过协作的服务器出产商供货。

在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型创立内容或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是经过处理海量数据练习模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其可以比一些英伟达芯片体现更好。横向比较，英伟达给最新款B200芯片装备了192GB的HBM3e内存，也便是两颗B100各衔接4个24GB内存芯片，不过内存带宽却是能到达8TB/秒。

AMD掌门苏姿丰在发布会上着重：“你们能看到的是，MI325在运转Llama 3.1时，能供给比英伟达H200高出多达40%的功能。”依据官方文件，与H200比较，具有参数优势的MI325可以供给1.3倍的峰值理论FP16（16位浮点数）和FP8核算功能。

AMD预期搭载MI355X GPU的渠道将在下一年下半年上市，与MI325X正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。

来历：

财联社